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PCB电路板焊接产生缺陷是什么原因

作者: 北京焊诚科技 来源: 管理员 发布日期:2019-06-02 00:38
信息摘要:
pcb在现代电子中使用的非常广泛,随着电子技术的快速发展,PCB密度也越来越高,对焊接的工艺要求也越来越多。所以,必须分析和判断出影响PCB焊接质量有哪些因素,找出焊接缺陷的…
pcb在现代电子中使用的非常广泛,随着电子技术的快速发展,PCB密度也越来越高,对焊接的工艺要求也越来越多。所以,必须分析和判断出影响PCB焊接质量有哪些因素,找出焊接缺陷的产生原因,进而提高PCB板的整体质量。那么,影响PCB板焊接的因素有哪些呢?
  一、翘曲
  电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的pcb由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作 用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
  二、电路板的设计
  在布局上,电路板尺寸过大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本增加;过小时,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻 线条相互干扰,如线路板的电磁干扰等情况。因此,必须优化PCB板设计:
  (1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。
  (2)重量大的(如超过20g)元件,应以支架固定,然后焊接。
  (3)发热元件应考虑散热问题,防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工,热敏元件应远离发热源。
  (4)元件的排列尽可能 平行,这样不但美观而且易焊接,宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变,以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时,铜箔容易发生膨胀和脱落,因此,应避免使用大面积铜箔。
  三、电路板孔的可焊性
  电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。
  影响印刷电路板可焊性的因素主要有:
  (1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。
  (2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高,则焊料扩散速度加快,此时具有很高的活性,会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化,产生焊接缺陷,电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
  总而言之,为了保证PCB板的质量,在制作PCB板的过程中,要选用优良的焊料、改进PCB板可焊性,以及预防翘曲,防止缺陷的产生。

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