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设备展示

炉温测试仪

炉温测试仪

设备特点:炉温测试仪以随量测物进入炉内的测温方式,精确快速取得并记录监控炉内温度变化情形,使用者可藉由量测数据、调整、监控炉内各区间温度,进而达到炉子温度环境的最佳控制
全自动贴片线

全自动贴片线

设备特点:全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备,是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备 功能效果:适用于批量贴装或对产品质量要求特别高的样单贴装
手摆贴片线

手摆贴片线

生产特点:所有元器件通过人工贴装到板子上,再通过回流焊焊接,与全自动线的区别在于贴装方式,焊接方式一样 功能效果:对物料包装没有要求,散料即可,生产灵活,适用于样单
AOI

AOI

设备特点:进口的丝杆导轨实现最高的精度,3CCD彩色相机准确识别各部件的颜色变化,完全01005的检测能力 功能效果:检测虚焊,漏焊,连焊,器件偏移
锡膏搅拌机

锡膏搅拌机

设备特点:微电脑控制非接触式自动锡膏搅拌。 功能效果:非接触式搅拌使锡膏不会有氧化或者水汽产生,亦保证了锡膏的柔软性。
伟创力回流焊

伟创力回流焊

设备特点:荷兰进口品牌,16温区全热风回流传热快,热补偿效率高,△t小于 +/- 2℃焊接均匀。 功能效果:温度均匀稳定,降低了0201及0402阻容器件的立碑概率,增强了锡膏的爬锡能力
全自动锡膏印刷机

全自动锡膏印刷机

设备特点:高精度和高稳定性的全自动锡膏印刷机,高分辨率的视觉处理,悬浮式自适应刮刀,精确的板定位处理和灵巧的网框加紧结构。 功能效果:极大的提供了锡膏印刷的均匀性,
X-RAY

X-RAY

设备特点:绝佳的检测效果适用于PCB板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测。 功能效果:BGA出厂前的短路测试,保证100%B
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